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　　3月27日，CFMS｜MemoryS 2026将以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。本届峰会汇聚存储、CPU/GPU、AI大模型、汽车等全球核心厂商，将带来前沿展望，探讨现阶段形势下产业未来发展和趋势！

　　除了精彩演讲，三星电子、长江存储、江波龙、慧荣科技、群联电子、联芸科技、ITMA、SK海力士、铠侠、闪迪、Solidigm、英特尔、Innodisk、腾讯云、大普微、忆恒创源、平头哥、Cadence、FADU、德明利、CICITC、建兴储存、时创意、Qorvo、威刚科技、康盈、大为创芯、英韧科技、海康存储、紫光闪芯、得一微、特纳飞、Renesas、欧康诺、鸾起科技、思远半导体、长江万润、鹏钛、得瑞领新、本征信息、芯盛智能、锐伺科技、微见智能、昂科技术等参展企业将在现场展示各自最新技术和创新产品。

　　德明利聚焦存储主控芯片与系统级方案能力，持续打造面向AI时代的“全栈AI+存储解决方案”。依托“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路能力，德明利构建覆盖SSD、嵌入式存储、内存条及移动存储的全场景解决方案体系，广泛应用于AI数据中心、智能终端及工业等核心场景。

　　面向AI算力与数据规模的持续增长，德明利加速推进企业级存储产品布局，强化AI数据中心应用能力，并依托自研主控与高端智能制造体系，持续提升产品性能与可靠性。本次CFMS峰会，德明利将集中展示全栈能力在AI数据中心及多场景中的应用实践，呈现从芯片到系统的存储方案能力。

　　大为创芯自2011年成立以来，专注嵌入式存储。大为创芯是深圳市大为创新科技股份有限公司（股票代码：002213）全资子公司。能提供 eMMC Slim、UFS、SDRAM、LPDRAM等嵌入式存储解决方案。

　　为适应AI智能化设备小型化趋势，率先在行业推出eMMC Slim，此举标志着大为创芯在存储技术领域又迈出了关键一步，将为智能化设备市场带来新的变革，eMMC Slim在封装尺寸上实现了重大突破，把eMMC封装进一步压缩到7.5mm x 13mm，厚度仅0.8mm。相较传统的eMMC（11.5mm x 13mm，厚度1mm），在尺寸和厚度方面减少20%，芯片面积减少34.78%。

　　如需了解详细产品信息，请莅临MemoryS 2026大为创芯L3展台咨询！

　　Qorvo 面向新一代企业级 SSD 打造了兼具低风险、企业级品质与供应链韧性的电源平台。该平台基于多代成功发布且充分验证的低风险芯片架构，可有效降低量产与认证风险。其设计与认证严格遵循企业级数据中心可靠性标准，并通过芯片级可追溯性、深度失效分析及结构化的 DFT 方法，确保卓越的现场可靠性与品质表现。

　　作为 eSSD 专用 PMIC 与集成 PLP 方案的行业领导者，Qorvo 拥有广泛的大规模量产产品组合，并对 SSD 控制器与电源的交互具备深厚的系统级理解。供应链方面，平台提供灵活的供应方案以满足地缘政治需求。同时，由本地设计工程师主导的直接工程合作，实现了快速的设计迭代与高效的问题解决。

　　思远半导体存储一站式电源解决方案——UDIMM/RDIMM/cSSD/eSSD全场景覆盖

　　深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，是国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于深圳，并在上海、成都、珠海设有分支，思远半导体专注高性能模拟芯片、数模混合信号SoC芯片的创新设计，致力为存储、智能穿戴、数据中心、新能源等行业提供领先的电源管理芯片。

　　思远半导体累计出货量已超过15亿颗，客户包括三星、小米、OPPO、vivo等国内外知名品牌，服务全球数亿消费者。近年来，思远半导体持续深耕存储电源赛道，并不断强化技术创新与产品布局，成为首家从DRAM到SSD，从消费类到企业级产品全覆盖的国产厂商。

　　3月27日，思远半导体将携一系列存储“芯”品亮相MemoryS 2026，包含电源管理PMIC芯片、存储电源DC-DC转换芯片、高精度温度传感器&SPD Hub芯片。思远半导体凭借纯国产自主可控、交付高效稳定的灵活供应链体系，通过技术迭代实现成本下降与性能提升的双重价值，既为不同存储模组提供高性能、高可靠的电源产品支撑，更为客户的业务增长、成本控制、风险降低带来实际赋能。

　　杭州海康存储科技有限公司成立于2017年，依托海康威视在视音频、成像采集与数据管理领域的技术积累，深耕数据中心、工业控制、车载应用、智慧安防、消费电子等应用场景，专注于打造安全可靠的存储整体解决方案。目前，海康存储已推出固态硬盘、嵌入式存储、存储卡、内存模组、移动固态硬盘、NAS、USB闪存盘等产品。

　　海康存储具备从存储产品设计、固件算法开发、封装测试到智能制造量产交付的全栈能力，设有杭州和武汉两大研发生产基地，自建10,000平方米检测中心，通过加强产业上下游合作，优化供应链管理，实现大规模柔性化的制造能力，助力产品按时保质交付。

　　海康存储建立了完善的全球营销网络及多层次的营销布局，销售和服务网络覆盖全球150多个国家和地区，成交客户超3000家。

　　本次海康存储携数据中心级固态硬盘D300、工业控制级固态硬盘V310系列、车规级eMMC及工规级eMMC亮相MemoryS 2026，我们希望通过丰富的产品布局和专业的服务支持，持续为客用户创造价值。

　　鹏钛存储技术（南京）有限公司成立于2017年底，致力于成为全球NVMe SoC与数据中心解决方案的领导者 。鹏钛存储总部设在南京江北新区，并在硅谷、上海、深圳、台北等地进行了全球化的人才战略布局 。目前员工近150人，其中研发人员占比超过75%，核心团队均拥有20年以上在博通、美光、三星等国际顶尖半导体大厂的工作经验，掌握近百项核心专利，具备深厚的数据存储与数字IC设计技术实力 。

　　在核心技术方面，鹏钛存储坚持“全栈自研”，涵盖了主控芯片架构、核心IP、固件、产品模组以及测试工具等完整链路 。其自主研发的PCIe 4.0主控芯片Titanium-DC已成功量产，该芯片搭载了自研的高性能、低功耗LDPC纠错算法，在全球同类产品中实现了最低功耗，较同等性能产品显著降低15%-50% 。此外，鹏钛存储下一代PCIe 5.0+CXL+AI融合智能存储主控芯片在为未来的AI大模型系统提供TB级高带宽内存扩展与海量存储资源池 。

　　凭借全栈自研、安全可靠、超低功耗和灵活定制四大技术优势，鹏钛的企业级SSD产品线及AIC形态）已得到市场的广泛认可 。鹏钛存储荣获了“国家高新技术企业”及“南京市培育独角兽企业”等多项殊荣，产品正大规模服务于数据中心、金融机构、运营商、轨道交通及能源等国家核心业务领域，有力支撑着国家信创战略的发展 。

　　在MemoryS 2026上，全球第二大DRAM及品牌SSD模组厂商威刚科技旗下企业级存储品牌 TRUSTA 将重磅亮相（展位号：2F L11）。依托集团深厚底蕴与垂直整合实力，TRUSTA 致力于为 AI 时代构建稳固、高效的资料基座。

　　核心看点一：硬核性能，重塑算力基础 TRUSTA 将现场展示旗舰 T7P5 PCIe Gen5 SSD。该产品读写速度高达 13,500/10,300 MB/s，能效表现较同级提升 1.7 倍，并具备 3 DWPD 高耐久指标，确保运算中心高强度运作。搭配单条 128GB DDR5 RDIMM，为影像分析与机器视觉提供稳定支撑。

　　核心看点二：软硬协同，强化资源分配弹性 TRUSTA 创新推出 AI Scaler Toolkit 智慧调度方案。该方案可实现 LLM 推论负载分流，弹性调配 GPU、DRAM 与 SSD 资源，赋能 AI Agent 运行更流畅。助力中小企业与教育场域无需高昂设备，即可在地端环境实现高性价比的 AI 落地。

　　核心看点三：供应链保障，安心合作伙伴 凭藉威刚强大的全球供应链与技术支援体系，TRUSTA 确保供货稳定可靠，是企业构建 AI 伺服器的绝佳伙伴。诚邀各界伙伴莅临现场，共探智算未来！

　　AI时代，数据奔腾。Renesas二十年间(原IDT团队)在内存接口方向不断投入，于DDR5时代推出可用于企业级与消费级内存模组的RCD/SPD/PMIC/Temp Senor内存接口产品。作为完整的DDR5内存接口芯片解决方案供应商，Renesas与业界领先的CPU和内存供应商、超大规模数据中心客户，以及JEDEC等标准机构携手，共同构建了庞大的生态系统，有效消除了内存模组速度与容量提升的瓶颈。Renesas内存接口芯片对于RDIMM、MRDIMM、SOCAMM等高性能存储解决方案至关重要，为新一代高性能计算应用赋能。

　　I3C协议在内存模组及SSD中逐渐流行，Renesas率先推出面向服务器主板等应用的I3C智能开关器件，CPU/BMC等设备可通过I3C协议控制 RDIMM与SSD等多个设备，并支持混合I2C/SMBus和I3C网络，提供IO电平转换和协议转换等功能，从而实现异构设计。

　　全球首创堆叠式大容量测试系统V9000 —— 昂科技术存储测试一站式解决方案

　　昂科技术是研发、生产和销售半导体芯片测试设备的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案。昂科技术全球首创堆叠式大容量测试系统V9000系列，为DDR、LPDDR、HBM、UFS、eMMC、NAND、SSD等应用提供最具竞争力的SLT、Burn-In创新测试解决方案。产品在超高并行测试能力（1600DUT）、超高精度独立温控、测试压力控制精度均处于行业领先地位。昂科技术赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户，为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案。

　　昂科V9000系列全自动SLT测试机，针对于DDR、LPDDR等存储芯片的SLT测试应用，其超高同测数和温控、压力控制精度可大幅提升测试效率和良率，为客户的高效高质量生产报价护航。相同构架下的V9000-ABI老化测试机，专为HBM、AI服务器高可靠电源模块、AI 端侧SOC、GPU/CPU及车载SOC等高端芯片老化测试设计。其革命性Burn-In“全在线”方案，实现全流程自动管控，有效规避不可追溯与ESD风险。核心TempJIT™温控技术单DUT支持高达1500W，为传统设备能力的1.5倍以上。

　　从研发到量产的全方位守护 鸾起科技携PCIe Gen6 & UFS4.1重磅亮相

　　作为国内唯一提供全栈专业存储测试设备的厂商。鸾起科技专注于存储半导体测试设备的研发、生产及服务，覆盖从消费级到企业级的全场景需求，支持NVMe、UFS等主流协议，致力于成为全球领先的专业存储测试解决方案供应商。

　　本次展会，鸾起科技将重磅展示自主研发的三大核心系列：eBird系列测试平台，率先支持PCIe Gen6及NVMe 2.0协议，凭借自研I/O引擎实现跨平台高效测试；Phoenix Gen5系列量产设备，具备高并发扩展能力，单机最高支持256 DUT，完美适配大规模生产验证；T-Bird系列则专为嵌入式存储打造，全面兼容UFS 4.1/3.1/2.1标准，确保芯片高可靠性。

　　作为行业技术先锋，鸾起科技以“硬件+软件”深度融合的全流程解决方案，助力客户建立高标准测试体系。诚邀各界伙伴莅临展位，共同探索存储测试技术的未来趋势，见证国产高端测试设备的创新力量。

　　AI时代的快速发展，使存储器产品具有高速率、高容量、高可靠的典型特征，对于测试技术的要求也越来越高。欧康诺马不停蹄，继续向产业上游拓展，坚持自主创新，掌握核心底层技术。以完善的产品体系、先进的测试软件、可靠性的硬件系统，持续为存储产业贡献力量。

　　今年欧康诺将推出新一代Gen6 SSD测试系统、DRAM/NAND测试系统以及LPDDR/UFS等嵌入式产品测试系统将与大家见面。2026年的CFMS将成为技术与市场的交汇点，欧康诺将持续携手各存储器厂家共同推进存储器新一轮的增长猛势。

　　存储器测试作为产业链后端的重要环节，成为国产存储厂商提升竞争实力的重要一步。存储器测试环节是检验存储器稳定性与可靠性的重要一环，包括了并测数、信号互连、器件特性、热设计等诸多复杂流程。存储器依旧在传输速率、功耗方面进行技术比拼，因此对于存储器测试的水平要求也越来越高。欧康诺拥有十五年存储器测试系统开发经验，从HDD到SSD，再到NAND芯片，完全自主研发的测试系统，为存储器的品质提升提供了强有力的保障。

　　欧康诺拥有对标国际竞品的研发实力，为满足企业级用户在性能和质量方面的更高要求， 新一代Gen6 SSD测试系统及RDIMM 6400测试系统等产品更是赶超国际竞品。

　　在当下中国半导体产业发展的关键阶段，欧康诺为中国存储器产业的测试设备国产化做出了卓越的贡献，打破了国内存储市场高度依赖美日韩测试设备的弱势状态。此次携最新产品亮相MemoryS 2026，欧康诺期望与产业链的伙伴们一起，加速推动存储产业本土生态的建设，为半导体存储器产业贡献“中国智慧”，共同推进国产化发展新趋势。

　　作为全球存储测试设备先驱，NEOSEM凭借20年技术积淀与底层核心创新，持续引领DRAM与SSD测试变革。其FX系列占据95% GEN5 SSD测试市场份额，成为三星、海力士等全球顶级厂商的信赖之选；BX系列专为DDR5时代打造，实现高吞吐量老化测试，大规模替代国际同类设备。

　　作为NEOSEM中国大陆唯一授权代理商，锐伺科技依托深圳本土化技术支持团队，为中国客户提供快速响应的售前咨询、方案定制及原厂品质售后保障。本次展会，锐伺科技将联合韩国原厂专家现场解析设备技术亮点，诚邀业界伙伴莅临交流，共探存储测试新未来！

　　微见智能携3D超薄堆叠固晶机亮相MemorsyS 2026，叠层封装赋能存储未来

　　微见智能成立于2019年，专注高精度、复杂工艺芯片封装设备，致力于为全球半导体客户提供先进封装解决方案。微见智能拥有高精度固晶机、耦合机、分选机等全系列产品。其核心固晶设备可覆盖COC/COS、Fan-out、Flip chip、Stack Die、SIP、2.5D/3D等多元封装形态，支持共晶、烧结、热压焊接等关键工艺，全面满足第三代半导体（GaN、SiC）封装需求。

　　在AI算力爆发、存储需求激增的背景下，封装精度与效率成为突破关键。微见智能携存储芯片封装利器——3D超薄堆叠固晶机MV-M50 亮相MemoryS 2026，诚邀业界同仁莅临微见智能展位：B07，共探先进封装技术如何赋能存储未来！

　　3月27日，CFMS｜MemoryS 2026将以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。本届峰会汇聚存储、CPU/GPU、AI大模型、汽车等全球核心厂商，将带来前沿展望，探讨现阶段形势下产业未来发展和趋势！